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La diferencia entre el corte por láser de 10,000W y el corte de plasma.

Número Navegar:2     Autor:Lisa     publicar Tiempo: 04-24-2021      Origen:motorizado Su mensaje

Antes de la popularización de la tecnología de corte por láser, los métodos de procesamiento tradicionales, como el corte de plasma y el corte de llamas, se utilizaron principalmente para el corte de chapa, que tenían muchas deficiencias, como amplias ranuras de corte, precisión de corte deficiente, fácil generación de gases nocivos y grandes ambientales. contaminación. Después de la promoción de la tecnología de corte por láser, el procesamiento de láser comenzó a reemplazar los métodos de procesamiento tradicionales con muchas ventajas, como de alta precisión, menos deformación, Ir efectos OD, velocidad rápida, consumibles bajos y protección ambiental verde.

La diferencia entre el corte por láser de 10,000W y el corte de plasma.

Sin embargo, en términos de corte de placa gruesa, el grosor de procesamiento de los láseres de kilovatios aún tiene limitaciones, de modo que el corte grueso de la placa aún debe confiar en el corte de plasma. Después del lanzamiento del láser de 10,000 vatios, el grosor de la hoja cortable ha continuado abriendo a través, y la eficiencia de procesamiento, el costo, el efecto y otros aspectos también son superiores a los métodos de corte tradicionales, como el corte de plasma, capturando instantáneamente el\" Hearts \"de un gran número de usuarios finales.

Comparación de métodos de corte.

Corte por láser 10000W

Corte de plasma

La velocidad de corte es rápida, la eficiencia de corte de aire se maximiza.

Baja densidad de energía, velocidad de corte general lenta

Bajo costo de consumibles de equipos y pocas piezas de uso.

El costo de los consumibles es alto, y la antorcha de corte completa (boquilla, anillo de remolino, electrodo, etc.) debe reemplazarse en unas pocas horas

Alta precisión de corte, pequeña cónica de placa gruesa.

La placa gruesa tiene una gran sección transversal y requiere procesamiento secundario.

Pequeña zona afectada por el calor, sin deformación de la placa

Gran zona afectada por el calor, fácil deformación de la placa.

Pequeño kerf, utilización de la hoja alta.

KERF grande, más material dejado

Se pueden cortar pequeños orificios, el diámetro puede alcanzar el 20% -50% del espesor.

No se pueden cortar pequeños agujeros, necesita procesamiento secundario.

Básicamente libre de polvo, verde y ecológico

Humo grande y polvo, contaminación grave.





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