¿Cómo cortar los orificios con la máquina de corte por láser?

Una de las tecnologías de corte demáquina de corte por láserestá cortando y perforador. En la actualidad, existen dos métodos de procesamiento de esta tecnología: voladuras y disparos por pulsos. El efecto de diferentes cortes y perforaciones. Los métodos también son diferentes. Por lo tanto, antes de operar la cortadora por disparos, debemos comprender completamente estos dos tipos de disparos tecnologías. Así que introduzcamos estos dos tipos de tecnologías de perforación en detalle.

Tecnología de corte y perforación por láser: cualquier tipo de corte térmico La tecnología, excepto en algunos casos, puede comenzar desde el borde de la placa, generalmente se debe perforar un pequeño orificio en la placa. En el láser anterior máquina compuesta de estampado, se utilizó un punzón para perforar un agujero primero, y luego se utilizó el láser para comenzar a cortar desde el pequeño orificio. Hay dos básicos métodos de perforación para máquina de corte por láser sin dispositivo de estampado:

(1) Se forma un pozo en el centro del material del barreno después de ser irradiado por un láser continuo, y luego se forma un agujero mediante la eliminación de el material fundido por el flujo de oxígeno coaxial con el rayo láser. Generalmente, el tamaño del orificio está relacionado con el espesor de la placa y el diámetro medio de la El agujero de voladura es la mitad del espesor de la placa. Por lo tanto, el diámetro del agujero de El agujero de voladura para la placa más gruesa es grande y no está redondeado, por lo que no es adecuado para usar en las piezas con requisitos más altos (como el petróleo tubería de costura de pantalla), y solo se puede usar en los desechos. Además, debido a que La presión de oxígeno utilizada para la perforación es la misma que la utilizada para el corte, la la salpicadura es grande.

(2) El láser pulsado con potencia máxima se utiliza para fundir o vaporizar una pequeña cantidad de materiales. A menudo se utiliza aire o nitrógeno como gas auxiliar para reducir la expansión de los orificios debido a la oxidación exotérmica, y la presión del gas es más pequeño que el del oxígeno durante el corte. Cada láser de pulso produce solo una pequeño chorro de partículas, que se profundiza gradualmente, por lo que se necesitan unos segundos para placa gruesa para perforar. Una vez que la máquina de corte por láser se termina con perforación, el gas auxiliar se reemplaza inmediatamente con oxígeno para cortar. De esta forma, el diámetro del agujero es menor y la calidad del agujero es mejor que el agujero de voladura. El láser utilizado para este propósito no solo debe tener mayor potencia de salida, pero también tienen características de tiempo y espacio más importantes de rayo de tiempo, por lo que el láser de CO2 de flujo cruzado general no puede cumplir con los requisitos de Corte por láser.

Como la máquina de corte por láser mencionada anteriormente selecciona diferentes cortes y Los métodos de perforación, su calidad de corte y su efecto también son diferentes. Por lo tanto, antes de operar el equipo para su procesamiento, debe seleccionar un tecnología de corte y perforación más apropiada basada en las necesidades de clientes y el uso real, de modo que la calidad de corte y procesamiento será mejor.