¿Cuáles son las ventajas de la aplicación de la máquina de corte por láser en el procesamiento de la industria de la placa de circuito de PCB?

Dado que la humanidad ingresó a la edad electrónica, la importancia y el nivel técnico de las placas de circuitos de PCB han seguido aumentando, y ahora ha alcanzado la etapa de la información ligidenta en Enviar. Como la \"Madre de los componentes electrónicos\", la placa de circuito de PCB es el componente de producto más crítico en los campos de la electrónica, las comunicaciones, la TI, etc. Cualquier producto electrónico no puede prescindir sin la aplicación de la placa de circuito de PCB. Siguiente, Leapion Laser introduce las ventajas demáquina de corte por láseren el procesamiento de la placa de circuito de PCB.

Las ventajas de la aplicación de la máquina de corte por láser en la industria de la placa de circuito de PCB son las siguientes:

1. El procesamiento sin contacto del corte por láser está libre de estrés, el procesamiento de precisión es un moldeado de un solo tiempo, y la precisión puede alcanzar el nivel de micrón;

2. La tecnología avanzada de procesamiento de láser se puede formar directamente a la vez, y el procesamiento no de contacto tiene las ventajas de que no hay rebabas, alta precisión, velocidad rápida, brecha pequeña y área pequeña afectada por el calor;

3. En comparación con el proceso de corte tradicional, el corte por láser no producirá polvo en absoluto;

4. Los bordes del corte por láser son suaves y ordenados sin rebabas.

5. La máquina de corte por láser está equipada con un sistema de control Ligent en Enviar, generalmente solo necesita importar los dibujos correspondientes para iniciar una nueva ronda de procesamiento, el proceso no es necesario que se vea manualmente, puede adaptarse a la Velocidad iterativa de productos electrónicos;

6. La máquina de corte por láser puede procesar tableros de PCB con componentes;

7. La máquina de corte por láser puede procesar cualquier gráfico.

En la era de IN Enviar Información ligidenta, el procesamiento de las placas de circuitos de PCB también ha cambiado de forma en Ir.
Primero, los requisitos para la precisión de procesamiento son más altos: desde teléfonos móviles a los relojes, desde computadoras a VR, los dispositivos inteligentes se están reduciendo y más pequeños, pero su rendimiento funcional se está volviendo más fuerte. PCB se ha vuelto más pequeño y más delgado, y deben acomodarse más y más componentes electrónicos. Por lo tanto, los requisitos para la precisión de procesamiento son naturalmente más altos y más altos.
El segundo es mayor requisito para el procesamiento en Enviar Ligence: los productos electrónicos tienen una velocidad de iteración rápida, pruebas de productos y muchos cambios en pequeña escala, que requieren equipos para responder rápidamente.

Los métodos de procesamiento de PCB tradicionales incluyen principalmente herramientas de corte, cortadores de fresado, Ir ng cuchillos, etc., que tienen las deficiencias de polvo, rebabas y estrés, que tienen un mayor impacto en las placas de circuitos de PCB con cargas pequeñas o con componentes, y no puede satisfacer las necesidades de las nuevas aplicaciones.

Sin embargo, la máquina de corte por láser se aplica al corte de PCB. La tecnología de corte por láser mencionada anteriormente tiene muchas ventajas en el procesamiento de la placa de circuito de PCB. La tecnología de corte por láser proporciona una nueva dirección técnica para el procesamiento de PCB.

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