Hora de publicación: 2022-04-14 Origen: https://www.leapion.com/
En los últimos años, las máquinas de corte por láser se han utilizado en todos los ámbitos de la vida y las baldosas cerámicas no son una excepción.Nuestras máquinas de corte también se pueden utilizar para cortar baldosas cerámicas.Déjame mostrarte sobre nuestro máquinas de corte de azulejos por láser~
Los láseres pueden cortar muchos tipos de materiales cerámicos.El más común es el silicato de alúmina (Al2SiO5), que requiere una ablación completa o la técnica de marcar y romper.Cada uno tiene sus propias ventajas dependiendo de los requisitos de su aplicación.
A diferencia de otros métodos, el corte por láser de cerámica logra un control de calor preciso para cortar patrones detallados.Otras ventajas incluyen:
(1) Sin contacto: A diferencia del corte de diamante, no es necesario reemplazar las sierras.Los láseres también evitan ejercer tensión mecánica sobre las piezas.
(2) Control preciso: La energía localizada y enfocada del láser logra cortes muy estrechos con pequeños anchos de corte.También son posibles patrones detallados e intrincados.
(3) Sin consumibles: A diferencia del corte por chorro de agua, el corte por láser no requiere consumibles ni desechables adicionales.
MÉTODOS
Dos tipos de láser son ideales para cortar cerámica.Los láseres de fibra brillante (longitud de onda de 1064 nm) y los láseres de CO2 de alta potencia (longitud de onda de 10600 nm) funcionan bien con la cerámica y proporcionan un corte rápido.También puede utilizar láseres de femtosegundo, que ofrecen una calidad y precisión de corte superior. Las dos técnicas de corte más comunes son:
(1) Corte por ablación completa: El punto láser enfocado corta la cerámica completamenteEnviary separa completamente los dos bordes cortados.Se prefiere la ablación completa cuando los patrones de corte no están centrados o cuando el material es sensible a una fuerza adicional.Puede utilizar la asistencia de gas en el eje con este método para lograr cortes de ablación completa más limpios con una mínima refundición en la parte posterior.
(2) Técnica de marcar y romper: Esta técnica marca la superficie de cerámica lo suficiente como para debilitar la pieza en la línea de corte.Luego, una fuerza aplicada separa los dos bordes cortados.Scribe-and-break es más rápido que la ablación completa, pero requiere una fuerza adicional que puede no funcionar bien para las piezas frágiles.
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