La tecnología de limpieza con láser se ha desarrollado rápidamente en los últimos dos años. El enfoque de investigación de la tecnología de limpieza por láser es la aplicación, y ahora se utilizan máquinas de limpieza con láser en muchas industrias. Entonces, ¿qué es exactamente la tecnología de limpieza con láser? Leapion Laser introduce hoy.

Los productos de cerámica son muy comunes en nuestras vidas, y hay muchos productos cerámicos en industrias de vajillas, baño y construcción. Entonces, ¿puede la máquina de marcado láser o grabar productos cerámicos? Vamos a introducir el láser de salto. Las cerámicas son una clase de materiales inorgánicos no metálicos hechos.

La máquina de corte por láser de desenrolle y nivelación está compuesta principalmente por un sistema de programación CAD / CAM, un sistema automático de desenrollado, nivelación, alimentación servo automática, sistema de corte por láser, línea automática de ensamblaje, corte en línea de material de bobina, ahorro de mano de obra y mejora de la eficiencia. El siguiente leapion l

Hoy Leapion Laser introduce la máquina de corte por láser de nivelación de desenrollado con en Enviar transmisión ligidenta y descarga automática. El método de procesamiento de chapa metálica tradicional es usar la UNCOILER a desenrollar y nivelar, y luego enviarlo a la máquina de corte para cortarla en cierta longitud de ella

La tecnología de perforación láser se usa relativamente ampliamente en la industria de PCB. En comparación con el proceso de perforación de PCB tradicional, el láser no solo tiene una velocidad de procesamiento más rápida en la PCB, sino que también realiza agujeros pequeños, micro agujeros y agujeros invisibles por debajo de 2 μm que no se pueden lograr mediante EQ tradicional.

Cualquier producto electrónico es inseparable de la aplicación de la placa de circuito de PCB, que es un dispositivo importante en la industria electrónica. Los productos electrónicos portátiles y multifuncionales tienen altos requisitos en las placas de circuitos impresos (PCB), y la aplicación del procesamiento láser puede mejorar

El proceso de perforación láser utiliza un haz láser de alta densidad de alta potencia para irradiar el material a procesar, de modo que el material se calienta rápidamente a la temperatura de vaporización y se evapore para formar agujeros. Los procesos de taladrado láser y corte por láser se pueden completar con un solo corte por láser

Hoy en día, la máquina de corte por láser ha ocupado la posición de los equipos principales en el mercado con sus ventajas de alta precisión de corte, hendidura estrecha, superficie de corte suave y alta eficiencia. Pero a veces la eficiencia y el efecto de corte no son muy Ir OD. En este momento, necesitamos optimizar.

Los utensilios de cocina se utilizan casi todos los días en nuestras vidas, como armarios, cuchillos y ollas y sartenes. Los materiales principales que se usan generalmente para estos suministros son de acero inoxidable, aleaciones de aluminio y otros metales. Existe un proceso importante en el proceso de producción de productos, es decir, soldadura. Entonces, como yo

Con el rápido desarrollo de bienes raíces, edificios públicos urbanos y otras industrias, la demanda del mercado del ascensor ha crecido rápidamente. Las ventas de mercado de ascensores domésticos mantienen una tasa de crecimiento anual del 20%. Entonces, qué tipo de métodos de fabricación se utilizan para procesar rápidamente un número tan grande de El