¿Cuáles son las aplicaciones de las máquinas de corte por láser en la fabricación de material cerámico?

Hoy en día, con el desarrollo de la industria y los cambios en la demanda del mercado, los materiales cerámicos se han utilizado cada vez más.Sin embargo, los materiales cerámicos tienen una alta dureza y fragilidad, y el moldeado es muy difícil, especialmente para los microporos.Sin embargo, como método de procesamiento flexible, el láser ha demostrado capacidades extraordinarias en la tecnología de procesamiento de sustratos cerámicos.Debido a la alta densidad de potencia del láser y la directividad Ir od de la máquina de corte por láser, la perforación por láser se utiliza generalmente para placas delgadas de cerámica.A continuación, Leapion Laser compartirá la aplicación demáquina de corte por láseren placa de circuito de cerámica.

Las dificultades del procesamiento de material cerámico son:

1. El sustrato cerámico tiene una estructura compacta y un cierto grado de fragilidad.Aunque puede procesarse mediante métodos mecánicos ordinarios, existen tensiones durante el procesamiento.Especialmente para algunas láminas de cerámica delgadas, es muy fácil de romper.Esto hace que el procesamiento de sustratos cerámicos sea un punto difícil para una amplia gama de aplicaciones.

2. Comparado con el tablero de fibra de vidrio, el sustrato cerámico es fácil de romper.En comparación con la placa PCB ordinaria, el proceso es mucho más difícil y requiere mayores requisitos de tecnología de proceso.

Una de las aplicaciones de la máquina de corte por láser en la producción de cerámica es la perforación por láser.

En la actualidad, las placas de circuitos de cerámica utilizan generalmente métodos de perforación por láser.La perforación de cerámica con láser generalmente utiliza láseres pulsados ​​o láseres cuasi continuos (láseres de fibra).El rayo láser se enfoca en la pieza de trabajo colocada perpendicular al eje del láser a través del sistema óptico, y el rayo láser con densidad de energía (10 * 5-10 * 9w / cm * 2) funde y vaporiza el material.El cabezal de corte láser expulsa un flujo de aire coaxial con el rayo y el material derretido se expulsa por la parte inferior de la incisión.Los orificios pasantes se forman gradualmente.

Las características de la perforación láser son:

1. La velocidad de corte es rápida, la calidad de corte es Ir od, la costura de corte es pequeña, la deformación es pequeña, la superficie de corte es lisa, plana y hermosa, sin procesamiento posterior.

2. La precisión de corte es alta y es más adecuada para el procesamiento de piezas de precisión y el corte de diversas artesanías finas.

3. La placa de circuito de cerámica a través del proceso de perforación con láser tiene las ventajas de una alta unión de cerámica y metal, sin desprendimiento, formación de ampollas, etc., para lograr el efecto de crecimiento conjunto, alta planitud de la superficie y rugosidad entre 0.1μm y 0.3μm.La apertura de la perforación láser es de 0,15 mm a 0,5 mm, incluso de 0,06 mm.

Otra aplicación de la máquina de corte por láser en la producción de cerámica es el corte por láser.

Existen principalmente dos tipos de corte de placa de circuito de cerámica: corte por chorro de agua y corte por láser.Actualmente, los láseres de fibra se utilizan principalmente para el corte por láser en el mercado.Las placas de circuito de cerámica de corte por láser de fibra tienen las siguientes ventajas:

1. Alta precisión, velocidad rápida, costura de corte estrecha, pequeña zona afectada por el calor, superficie de corte lisa sin rebabas.

2. El cabezal de corte por láser no tocará la superficie del material y no rayará la pieza de trabajo.

3. La hendidura es estrecha, la zona afectada por el calor es pequeña, la deformación local de la pieza de trabajo es extremadamente pequeña y no hay deformación mecánica.

4. La flexibilidad de procesamiento es de Ir od, puede procesar cualquier gráfico y también puede cortar tuberías y otros materiales perfilados.

5. El láser es una herramienta de procesamiento sin contacto, que tiene ventajas obvias sobre los métodos de procesamiento tradicionales en el proceso de corte, y juega un papel muy importante en el procesamiento de PCB de sustrato cerámico.

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