Vistas:27 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 10-12-2021 Origen:Sitio
La perforación por láser es la primera tecnología práctica de procesamiento por láser, y también es una de las principales áreas de aplicación del procesamiento por láser.El uso de métodos de procesamiento tradicionales para materiales con alta dureza y alto punto de fusión ya no puede cumplir con ciertos requisitos del proceso.El diámetro del orificio producido por el proceso tradicional es grande y rugoso, y debe utilizarse para el procesamiento secundario de micro orificios.Pero la perforación con láser no es difícil de lograr.¿Cuáles son las características y ventajas de la tecnología de perforación láser delmáquina de corte por láser?Las acciones de Leapion Laser son las siguientes:
La tecnología de perforación láser utiliza rayos láser de densidad de alta potencia para irradiar el material procesado, de modo que el material se calienta rápidamente a la temperatura de vaporización y se evapora para formar agujeros.Perforar es usar un espejo de enfoque para enfocar el rayo láser en la superficie del material metálico para derretirlo, y al mismo tiempo usar el gas comprimido coaxial con el rayo láser para soplar el material derretido y hacer que el rayo láser y el material se mueve entre sí a lo largo de una determinada pista, formando así costuras de corte de una determinada forma.
1. El láser tiene una coherencia de Ir od, y el sistema óptico puede enfocarlo en un punto de luz con un diámetro muy pequeño (menos de 1 micrón), que es equivalente a un \\"micro taladro \\" usado para perforar .
2. El brillo del láser es muy alto.La densidad de energía láser (energía media por centímetro cuadrado de área) en el foco enfocado será muy alta.La salida del láser de un láser común puede generar energía de hasta 109 julios / cm2.Basta fundir y vaporizar el material, dejando un pequeño orificio en el material, como el que se perfora con un taladro.
3. Utilice muchos pulsos de luz por segundo (también llamado pulso láser de alta tasa de repetición) como una \\"broca \\", y la calidad de los pequeños orificios perforados es mejor que la de un solo pulso de luz o unos pocos pulsos de luz por segundo.Ir od.
4. Para que los orificios perforados sean de alta calidad, también debe prestar atención a la selección de la posición de enfoque del láser.
Para materiales más gruesos, el punto focal del rayo láser debe ubicarse dentro de la pieza de trabajo.Si el material es más delgado, el punto focal del rayo láser debe colocarse sobre la superficie de la pieza de trabajo.Esta disposición hará que los agujeros perforados tengan básicamente el mismo tamaño hacia arriba y hacia abajo, y no aparecerán agujeros \\"en forma de cubo \\".
5. Utilice un láser para perforar el material.La calidad de los orificios pequeños perforados no solo es muy Ir od, especialmente cuando se perfora una gran cantidad de los mismos orificios pequeños, sino que también puede garantizar que el tamaño y la forma de los múltiples orificios pequeños sean uniformes, y la La velocidad de perforación es rápida.eficiente.
1. La precisión de la perforación con láser es muy fina:
La cortadora láser puede procesar pequeños agujeros: 1,00 mm ~ 3,00 mm;pequeños orificios secundarios: 0,40 mm ~ 1,00 mm;agujeros súper pequeños: 0,1 mm ~ 0,40 mm;microagujeros: 0.01 mm ~ 0.10 mm;microagujeros secundarios 0,001 ~ 0,01 mm;Ultra-microporo: <0,001 mm.
2. Perforación con láser sin consumibles: La perforación con láser tiene poco efecto sobre el calor de la pieza de trabajo, y básicamente no hay deformación térmica de la pieza de trabajo, para evitar el colapso del material cuando se perfora y corta.Además, el cabezal del láser no entrará en contacto con la superficie del material y no habrá arañazos que dañen la pieza de trabajo, y se garantiza que la pieza de trabajo no se raya.El uso de perforación láser casi puede lograr cero consumibles.
3. Materiales perforados casi ilimitados
El rayo láser de la perforación con láser está altamente concentrado en el espacio y el tiempo, lo que puede reducir el diámetro del punto al nivel de micras para obtener una alta densidad de potencia, y puede realizar la perforación con láser en casi cualquier material.Por ejemplo, la malla microporosa de placa de acero, la malla microporosa de acero inoxidable, la malla microporosa de placa de aleación de aluminio, el carburo cementado, etc. se pueden utilizar para la perforación de microagujeros, sin importar la dureza, se puede usar para la perforación con láser sin deformación.
Además, la perforación con láser no se ve afectada por la forma del material, debido a que la flexibilidad de la perforación con láser es de Ir od, todo se puede procesar con una máquina de perforación láser para gráficos arbitrarios, y también se pueden perforar otros perfiles.
4. La velocidad de perforación del láser es rápida y la superficie de perforación es lisa y sin rebabas.Generalmente, la perforación con láser no requiere un procesamiento secundario, lo que mejora la eficiencia de la producción y reduce los costos de producción.
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