Ventajas y desventajas de dos procesos de corte: Máquina de corte plasma fina CNC y máquina de corte por láser de fibra

El corte por plasma se ha utilizado ampliamente en el campo del corte, especialmente en el cortadora de plasma fino de control numérico. Sin embargo, con el desarrollo de tecnología láser como fibra óptica,máquina de corte por lásertambién ha sido favorecido por algunos usuarios en los últimos años. Entonces, ¿qué método de corte es más adecuado para la producción de empresas en comparación con el corte por láser?

1 、 Cómo funciona

Máquina de corte por plasma fino: es un tipo de método de procesamiento que utiliza aire oxígeno o nitrógeno como gas de trabajo, utiliza el calor del plasma de alta temperatura arco para derretir y evaporar el metal en la incisión de la pieza de trabajo, y utiliza el impulso del flujo de plasma de alta velocidad para eliminar el metal fundido para formar el abertura.

Máquina de corte por láser: es un rayo láser generado por el láser, transmitido por una serie de espejos, y finalmente enfocado a la superficie del pieza de trabajo por el espejo de enfoque, generando alta temperatura local en el enfoque, de modo que el punto caliente de la pieza de trabajo se derrita o vaporice instantáneamente para formar una hendidura. Al mismo tiempo, en el proceso de corte, se utiliza gas auxiliar. para soplar la escoria en la rendija, y Zui finalmente logra el propósito de Procesando.

2, tipo de placa de corte

Máquina cortadora de plasma fino: adecuada para cortar todo tipo de metal materiales, principalmente corte de placa media y gruesa, acero al carbono, acero inoxidable, placa de aluminio, placa de cobre.

Máquina de corte por láser: principalmente en la placa delgada, los materiales de corte son relativamente ancho, metal no ferroso alto material anti (acero inoxidable aluminio placa de cobre) el costo de corte es relativamente alto.

3, características de corte

Máquina de corte por plasma fino: en el proceso de corte medio y grueso. placas, puede lograr una velocidad de corte muy alta, placas de 5-30 mm, la velocidad es Aproximadamente 1.5-3.5 mm / min, la hendidura es estrecha, el área afectada por el calor es pequeña y la deformación es pequeña.

Máquina de corte por láser de fibra: el láser tiene las características de alta dirección, alto brillo y alta intensidad, por lo que la velocidad de corte por láser es rápido. La velocidad de corte de la placa delgada puede alcanzar los 10 m / min. la velocidad de corte de La placa delgada es mucho más rápida que la de la máquina de corte por plasma, y ​​el corte La velocidad de la placa media y gruesa es significativamente menor que la del plasma fino. La precisión de mecanizado es alta y la hendidura es muy estrecha.

4, tratamiento posterior al corte

Máquina de corte por plasma fino: un lado de la superficie de corte producirá una cierto bisel, alrededor de 2-3 °. En comparación con la perpendicularidad del láser, la La superficie será lisa sin escoria.

Máquina de corte por láser: Ir calidad de corte od, la superficie de corte puede ser utilizado directamente para soldar, sin necesidad de pulir, pequeña deformación, superficie baja valor de rugosidad, bisel pequeño, alta precisión.

5 、 Precio costo

Máquina de corte por plasma fino: la inversión inicial en equipo es baja, la El costo de mantenimiento es bajo, pero la boquilla de corte posterior se convierte en la principal consumibles.

Máquina de corte por láser: costo relativamente alto, poca potencia (por debajo de 1000 W) cerca de plasma fino de alta potencia, potencia media y grande (por encima de 1000 W) una vez la inversión es alta. El costo de mantenimiento es bajo, pero las lentes ópticas en el etapa posterior se convierten en los principales consumibles. El láser es más rentable en el corte placas delgadas, pero es ineficaz para cortar placas medianas y gruesas. A no ser que los requisitos de calidad son planchas altas, medias y gruesas no aptas para Corte por láser.

En resumen, el corte por láser tiene ventajas más significativas en el campo de corte de chapa y plasma fino en el campo de la placa media y gruesa el corte es mejor que eso en el campo del costo y otro corte de iones finos es relativamente asequible en comparación con el corte por láser, láser vs plasma fino, cada uno tiene sus propias ventajas !! en el análisis final, inversión racional, práctica arreglo, solo adecuado para sí mismo, es Ir od !!